涂胶显影机装备是芯片制程中必不可少的处置惩罚装备
，使用机械手实现晶圆在各系统间的传输和加工
，与光刻机告竣完善配合从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影等工艺历程。作为光刻机的输入即曝光前光刻胶涂覆和输出即曝光后图形的显影
，涂胶显影机的性能不但对细微曝光处的形成造成直接影响
，并且其显影工艺的图形质量和误差控制对后续蚀刻、离子注入工艺中的图形转移效果也有着深刻的影响。

　　半导体生产中有前道工艺和后道工艺
， 前道工艺指的是从硅片加工最先直到在硅片上制成集成电路竣事的工艺流程。涂胶显影装备作为集成电路制造前道晶圆加工环节的主要工艺装备
，在晶圆厂装备采购中占有十分主要的职位。近年来芯片的生长一度成为各国间的角逐点
，发动全球晶圆厂装备的需求
，也使得全球前道涂胶显影装备份额泛起增添态势。