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好新闻！中国半导体封测行业交流会10月25日在上

所属分类：主页 > 新闻资讯 > 行业动态 > 宣布时间：2017-07-15
　　“中国半导体封测行业交流会暨新产品新手艺宣布会”于10月25日在上海新国际博览中心举行，为行业企业搭建信息互联平台，配合讨论行业未来生长趋势，7月30日报名企业将享受一定优惠，需要加入企业，请实时报名或者来电咨询！
 
　　咨询电话：15800497114  邮箱：yxpv88@163.com
　　
　　同期举行中国国际半导体展览会暨岑岭论坛及90届中国电子展！
 
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